一、产品特点：

邦定胶为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高，密封性好，电性能好，不腐蚀电子元器件等特点。

二、典型用途：

适用于电子元器件的邦定粘接和密封。

三、固化前后的技术参数：

四、使用工艺：

1、将胶从冰箱中取出，请等到邦定胶温度*恢复至室温后再使用。

2、将胶涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。

3、加温固化。

4、未用完的邦定胶应及时封盖，并放入冰箱保存。

五、包装规格： 5Kg/套。

六、贮存及运输：

1、冰箱储存，温度10℃以下，*期6个月。*过储存期，若粘度合适，可继续使用。

2、本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。

 

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