∟ 柔性/挠性线路板(FPC)(2)
品牌:西半球 型号:BP系列 规格:任意规格 基材:导热胶+玻纤 厚度:0.1 0.15 0.2 0.25 0.3(mm) 颜色:白色 适用范围:电子元件:IC、CPU、MOS。 宽度:1240(mm)
【材料特性】
1兼具高导热与*缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料。
2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3适应之工作环境温度范围大,能*克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源*性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4可同时*客户关于导热、*缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上*佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件:IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、*、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述:
基材:玻纤,厚度:0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm颜色:白色.更多参数欢迎来电咨询
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