无铅锡球,锡粒有铅锡球,锡粒(图)

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品名:锡牌号:HXW 产地:SZ 含量≥:9999（%）杂质含量:0.001（%）重量:自定（kg/块）

电镀用锡球/锡粒

其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一制程中将氧化物降至程度，且*去除非金属污染物。

封装用锡球

本产品具有*高的纯度和圆球度，适用于BGA，CSP等*封装技术及微细焊接应用。使用中具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

联系方式

企业名：连灿展

类型：生产加工

电话： 0755-137255989

联系人：连灿展

地址：广东深圳深圳市宝安区

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