品牌:日春 型号:0.5-12MM*200*400、330*330 材质:硅胶 耐温:２６５（℃）
软性硅胶导热*缘垫具有良好的导热能力和*的耐压*缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而**好的导热及散热目的，*合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
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