品牌:卡西尔 型号:KXR0213 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:薄型板 加工工艺:电解箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*
深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家*研发，设计，抄板，发展和生产的柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻*和高频控制*埋盲孔（HDI），**长*及*介质材料高科技企业。
★产品质量参照*标准及美国*MIL标准，并通过ISO9001：2000品质*体系与UL*及ISO14001*体系、欧盟SGS无铅产品*合ROHS标准，并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供**的产品。
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软板技术参数：
材料 Material
| 软性线路板 FPC
软软硬结合 Rigid---FlexPCB
| 注解 测试方式
Remark＆Test method
| |
层数 Layers
| 1—10 2--10
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*小线宽线距Width/space
| Single-sided 0.05mm(2mil)
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Double-sided 0.05mm(2mil)
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尺寸公差
Dimension
tolerance
| 线宽
Line width
| +/-0.03mm
| W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm
|
孔径hole
| +/-0.02mm
| ||
间距
Cumulate space
| +/-0.05
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外形outline
| +/-0.1mm
| ||
Confuctor to outline
| +/-0.1mm
| ||
*小孔径
Hole(min)
| 钻孔Drill
| 0.15mm
|
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冲孔Punching
| 0.50mm
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表面工艺
Surface treament
| 镀镍/镀金Ni/Au plating
| Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
|
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沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
| 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
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镀锡
Tin Plating
| 10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer
| ||
表面*拉强度
Peel strength
| 胶粘剂Adhesive:1.0mil
| 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
| *-TM-6502.4.9
|
胶粘剂Adhesive:0.5mil
| 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
| ||
焊剂高温特性
Solder heat resistance
| 300℃ /10sec 300℃/10sec
| *-TM-6502.4.3
| |
*缘电阻Insulation Resistance
| 500MΩ 500MΩ
| *-TM-6502.6.3.2
| |
额定电压
Dielectric with standing voltage
| 500V 500V
| *-TM-6502.5.7
| |
化学*性
Chemical Resistance
| 无色变
No discoloration
No discoloration
| *-TM-6502.3.2
| |
热量变化Thermal block
| 阻值变化不能*过+/-10%
| *-TM-6502.6.7.2
| |
并为有需要的客户提供快速抄板，画板，产品克隆，制样，小批量生产！欢迎新老客户来电洽谈！
经理：赵前波 手机：
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