品牌:卡西尔 型号:供应软硬结合275 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 加工工艺:压延箔 增强材料:合成纤维基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*
深圳市卡西尔电子科技有限公司是一家*研发,设计,抄板,发展和生产的柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻*和高频控制*埋盲孔(HDI),**长*及*介质材料高科技企业。
★产品质量参照*标准及美国*MIL标准,并通过ISO9001:2000品质*体系与UL*及ISO14001*体系、欧盟SGS无铅产品*合ROHS标准,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。向您提供**的产品。
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软板技术参数:
材料 Material | 软性线路板FPC 软软硬结合Rigid---FlexPCB | 注解测试方式
Remark&Test method
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层数 Layers | 1—10 2--10 |
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*小线宽线距Width/space | Single-sided 0.05mm(2mil) |
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Double-sided 0.05mm(2mil) |
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尺寸公差
Dimension tolerance | 线宽
Line width | +/-0.03mm | W<=0.15mm H<=1.5MM P<=10MM Specicl +/-0.07mm Specicl +/-0.075mm |
孔径hole | +/-0.02mm | ||
间距
Cumulate space | +/-0.05 | ||
外形outline | +/-0.1mm | ||
Confuctor to outline | +/-0.1mm | ||
*小孔径
Hole(min) | 钻孔Drill | 0.15mm |
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冲孔Punching | 0.50mm | ||
表面工艺
Surface treament | 镀镍/镀金Ni/Au plating | Ni :2-8un(80uin-320uin) Au:0.05-0.125um(2uin-5uin) |
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沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG) | 镍Ni:3-5um(120uin-200uin) 金Au>=0.05nm(2uin) Or specified by Customer Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au) | ||
镀锡
Tin Plating | 10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer | ||
表面*拉强度
Peel strength | 胶粘剂Adhesive:1.0mil | 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm | *-TM-6502.4.9 |
胶粘剂Adhesive:0.5mil | 0.5kgf/cm 0.5kgf/cm | ||
焊剂高温特性
Solder heat resistance | 300℃/10sec 300℃/10sec | *-TM-6502.4.3 | |
*缘电阻Insulation Resistance | 500MΩ 500MΩ
| *-TM-6502.6.3.2 | |
额定电压
Dielectric with standing voltage | 500V 500V | *-TM-6502.5.7 | |
化学*性
Chemical Resistance | 无色变
No discoloration No discoloration | *-TM-6502.3.2 | |
热量变化Thermal block | 阻值变化不能*过+/-10%
| *-TM-6502.6.7.2 |
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