通用串行端口(Universal Serial Bus - U*)的历史可以追溯到1996年，当时所公布U*版本(U* 1.0)的主要目的，是利用统一连接界面及内建驱动程序*即插即用效果(Plug & play)，简化PC与周边装置之间的连接管道，早期主要应用在键盘、鼠标等输出入装置，*新公布的U* 2.0将传输速率大幅*到480Mbps*(Hi-speed)，则可望加强PC与周边光电产品的连接性。 

*需求催生U* 2.0 

当1998年U*-IF(Universal Serial Bus Implementers Forum)推出更严谨的U* 1.1版本，搭配微软(Microsoft)在Windows 98操作系统中内建驱动程序后，U*装置即插即用与热插拔(Hot swapping)的性能便颇获好评，只不过U* 1.1*高传输速率*有12Mbps，和IEEE 1394规格所具有400Mbps的传输速率相比，可说是相形见绌，除非新版本U*能解决频宽不足的问题，否则各种资料流量较大的保存装置*适合用U*作为连接平台。

有鉴于此，惠普(HP)、英特尔(Intel)、朗讯(Lucent)、微软、NEC以及飞利浦(Philips)等IT大厂便组成U* 2.0*委员会(U* 2.0 Promoter Group)，在1999年的Intel开发者论坛(Intel Developer Forum；IDF)中*度提出U* 2.0的概念，并在1年后的WinHEC研讨会中正式底定U* 2.0规格。 

U* 2.0本着U*-IF追求便利性的一贯精*，保留U* 1.1原本的热插拔、主从设计、电源管理、拓朴结构等架构，因此可以和U* 1.1**兼容的状态，降低升级到U* 2.0的转换成本，只不过当新旧规格相互连接时，整体效能将受限于U* 1.1的规范。

U* 2.0带动周边应用商品升级 

U* 2.0的芯片可区分成主机端(Host Side)以及周边端(Slave Side)两大市场。主机端市场在Intel主导下，包括Intel、威盛、硅统、扬智等厂商都朝向将U* 2.0功能集成进南桥芯片的方向发展，反倒因此侵蚀主机端控制芯片的市场；当前新推出的PC系统与主机板多半已将U* 2.0列为基本配备。 

周边端市场则因竞争者众，使得价格一路下滑，以周边芯片*厂商美商柏士半导体(C*ress)为例，2002年初连同接收器与ASIC的控制芯片报价约为7美元，半年后的报价腰斩为3.5美元，2003年3月更朝向3美元逼近，使得U* 2.0的周边产品越来越便宜，配合主机端内建U* 2.0主流趋势，将会带动U* 2.0相关产品*成长。 

由于U* 2.0传输速率够快，除了让外接式硅盘机越来越风行，配备U* 2.0的外接式光盘驱动器也因具有一般光盘驱动器*烧录效能而渐渐成长，显见U*应用早已跳脱单纯输出入装置与打印机的范围，未来PC还可以利用U* 2.0，加强与多功能事务机(MFP)、数位相机(DSC)等周边光电产品的扩充性，实现PC作为多媒体信息平台的梦想。

U* 2.0 v.s. IEEE 1394 

U* 2.0*大*在于支持*(Hi-speed)480Mbps的传输模式，无论是高分辨率视讯会议的摄影机、高阶打印机与扫描仪、外接式光盘驱动器、小型记忆卡，或者是网络连接装置等，U* 2.0都可以胜任愉快，而U*-IF对U*相关*采取开放态度，相较于每使用一个端口就要缴交0.25美元权利金的1394规格，不需缴交权利金的U*确实更吸引制造商，这一点可以由「台湾1394联盟」为了拥抱U* 2.0，选择在2002年底更名为「台湾*传输界面联盟」(Taiwan High-Speed Connection Forum；HSCF)稍见端倪。 

为了让U*装置与PC脱钩，U*-IF更在2001年12月新增U* On-The-Go功能，让使用On-The-Go芯片的U* 2.0产品也能偶尔担当起Host端的角色，直接挑战1394点对点(Peer-to-peer)连接性能，增加U* 2.0弹性运作空间；虽然多数开发周边输出入(I／O)装置的业者认为，以1394偏向消费性电子产品应用的特性，和以PC作为主要连接平台U*，应会形成井水不犯河水的共存关系，不过考虑到U* 2.0不断下滑的芯片价格以及高水平的传输速率，未来这两种规格间应该会生成微妙的竞争关系。 

厂商巡礼 

Intel－U*-IF主要倡导厂商，在1999年IDF中提出U* 2.0*传输的概念，2002年5月陆续推出集成U* 2.0功能的南桥芯片，在主机板厂陆续采用后，将可*带动U* 2.0市场成长。 

Microsoft－自从Windows 98开始，Microsoft各版本的操作系统都支持U*功能，从Windows 2000开始，则已内建支持U* 2.0的驱动程序，是促成U*热插拔的重要推手。

NEC－原本是U* 2.0主机端控制芯片大厂，*将近7成，但是在台系厂商威盛、扬智的价格竞争下，单月出货量自2002下半年已略逊于威盛，退居第二。 

Philips－在2002年3月公布U* OTG(On-The-Go)规格，透过主机协定(Host Negotiation Protocol；HNP)的集成，可以在没有PC的环境下，进行点对点的资料交换。 

C*ress－U* 2.0周边产品芯片市场主要供应商，于2002年9月推出*合UTMI(U*2.0 Transceiver Macrocell Interface)规格的*型*U* 2.0收发器，并在2003年3月宣布将控制芯片价格调降到3美元，积*捍卫市占率。 

Agere－由Lucent*出来的公司，本身虽然是U*-IF董事会的成员之一，但也同时投入开发IEEE 1394产品，认为1394b*(800Mbps)与长距离(100公尺)传输的特性，*会成为另一项网络通讯技术

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