品牌:* 型号:U* 3.0 应用范围:背板 种类:插头/插座 接口类型:U* 支持卡数:五合一 读卡类型:SD 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:*潮 工作频率:高频 接触件材质:镀金 *缘体材质:塑胶 芯数:1 针数:9 线长:---（mm）
U* 3.0 规范
传输速率 这款新的*速接口的实际传输速率大约是3.2Gbps（即400*/S)。理论上的**率是4.8Gbps（即600*/S）。 数*输 U*3.0 引入全双工数*输。5根线路中2根用来发送数据，另2根用来接收数据，还有1根是地线。也就是说，U* 3.0可以同步全速地进行读写操作。以前的U*版本并不支持全双工数*输。 电源 电源的负载已增加到150毫安（U* 2.0是100毫安左右），配置设备可以*到900毫安。这比U* 2.0高了80%，充电速度速度更快。另外，U* 3.0的*小工作电压从4.4伏特降到4伏特，更加省电。 电源管理 U* 3.0 并没有采用设备轮询，而是采用中断驱动协议。因此，在有中断请求数*输之前，待机设备并不耗电。简而言之，U* 3.0支持待机、休眠和暂停等状态。 物理外观 上述的规范也会体现在U* 3.0的物理外观上。但U* 3.0的线缆会更“厚”，这是因为U* 3.0的数据线比2.0的多了4根内部线。不过，这个插口是U* 3.0的缺陷。它包含了额外的连接设备。 已支持的操作系统 Windows Vista、Windows 7（*要等到Windows 7 SP1)和Linux已支持U* 3.0. Mac还在观望，应该也会支持的。鉴于Windows XP的“年纪”，它能支持U* 3.0的希望几乎渺茫。[2]
从U* 1.1的12Mbps升级到U* 2.0的480Mbps，*幅度*了40倍，而从U* 2.0标准升级到U* 3.0标准*为10倍，但这10倍速度的*却有着很大的应用意义，既然U* 3.0的数*输率*了4.8Gbps，要远远高于其他传输标准，比如IEEE 1394的数*输通常为400Mbps～3.2Gbps之间，而*“U*移动硬盘终结者”的新一代eSATA标准也*有3Gbps的数*输率。
U* 3.0
实际上并非如此，因为IEEE 1394、eSATA有着自己的应用定位，IEEE 1394标准，它的*大数*输速率为3.2Gbps，在速度上落后于U* 3.0，但提供了点对点传输功能，这样不用依赖PC即可实现设备之间的数*输，同时支持同步和异步传输模式，可以连接63个设备，可以同时传输数字视频及数字音频信号，并且在采集和回录过程中没有信号损失，使得IEEE 1394接口更加适合多媒体设备（如DV机、采集卡），这些都是U* 3.0标准*的。总体来看IEEE 1394接口的应用更*、更自由，不过正是由于这些*性以及厂商的推广力度不够，IEEE 1394设备的普及度不高，通常是一个设备同时拥有IEEE 1394接口和U*接口。 对于eSATA标准，它实际上是SATA接口的扩展，也称为外置式SATA接口，支持即插即用，但在功能上有很大的局限性，*先不支持供电功能，而且*须配合主板上的eSATA接口使用，这意味着无法*PC的使用限制，一般只适合移动硬盘、便捷DVD光驱及电视盒等设备使用，对于时*行的消费数码电子设备，就显得无用武之地了，因而在U* 3.0标准推出之后，eSATA是面临竞争压力*大的传输标准。但仍然要注意，由于eSATA源自主板上的SATA芯片，所以具备了引导启动功能，也就是说，电脑连接eSATA硬盘或eSATA光驱可以启动系统，而这是U*硬盘、U*光驱实现起来比较麻烦的，这对于系统维护、服务器在DOS数据下进行数据交换及其重要，不过对于普通大众来说，eSATA的*和发展或许就此终结。
U* 2.0为各式各样的设备以及应用提供了充足的带宽，但是，随着高清视频、TB（1000GB）级存储设备、**像素数码相机、大容量的手机以及便携媒体播放器的出现，更高的带宽和传输速度就成为了*须。 每秒480Mb的传输速度可能都已经不算快了，更何况没有哪个U* 2.0设备能够*这个理论上的*高限速。在实际应用中，能够*每秒320Mb的平均速度就已经很不错了。 同样，其实U* 3.0同样达不到4.8Gb的理论值，若只能*理论值的5成，那也是接近于U* 2.0的10倍了。 新的“Superspeed U*”将比现有的U*2.0速度快10倍，U*3.0规范已经进入*后的完成阶段。U*推广小组主席Jeff Ravencraft称，Superspeed U*的*高传输速度将是U* 2.0的10倍，传输速度*300*/s.他将给闪存产品带来更高的速度，使用固态硬盘，如果接口从U*2.0升级到3.0，那么就是螺旋桨飞机到喷气式飞机的飞跃。Superspeed U*的线缆和端口将采用向下兼容模式，intel已经弃用之前光纤互连的方式作为传输方式，据了解，此举是节约成本，而目前U*3.0的速度也*了“令人满意的效果”，而无需在这方面深入开发。U*3.0的接口分为两部分，一部分采用和U*2.0一致的针脚；另外增加了一系列电气接口供U*3.0信号传输使用。据Ravencraft透露，U*3.0将于明年中期正式发布，并面向高端产品，正式的产品将于2010年面世，但是*疑问，年底公布U*3.0规格草案后，肯定有厂商为了竞争*推出一些3.0的产品。[3]
U* 3.0之所以有“*速”的表现，*得益于技术的改进。相比目前的U* 2.0接口，U* 3.0增加了更多并行模式的物理总线。可以拿起身边的一根U*线，看看接口部分。在原有4线结构（电源，地线，2条数据）的基础上，U* 3.0再增加了4条线路，用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上，总共有8条线路。正是额外增加的4条（2对）线路提供了“SuperSpeed U*”所需带宽的支持，得以实现“*速”。显然在U* 2.0上的2条（1对）线路，是不够用的。 此外，在信号传输的方法上仍然采用主机控制的方式，不过改为了异步传输。U* 3.0利用了双向数*输模式，而*是U* 2.0时代的半双工模式。简单说，数据*要着一个方向流动就可以了，简化了等待引起的时间消耗。 其实U* 3.0并没有采取什么鲜有听闻的高深技术，却在理论上*了10倍的带宽。也因此更具亲和力和友好性，一旦SuperSpeed U*产品问世，可以让更多的人轻松接受并且做出更出色的定制化产品。
“SuperSpeed U*”改进远不止在传输速率方面的*。在U* 3.0中，设备和电脑主机之间如何更加融洽的配合，也被当作了一项重点研究的方向。在继承U* 2.0*架构的基础上，如何利用双总线模式的优势，如何让用户能够直接的体验到U* 3.0比U* 2.0的*，成为了重点： 需要时能提供更多电力 U* 3.0能够提供50%—80%更多的电力支持那些需要更多电能驱动的设备，而那些通过U*来充电的设备，则预示着能够更快的完成充电。 新Powered-B接口由额外的2条线路组成，提供了*1000毫安的电力支持。*可以驱动无线U*适配器，而*了传统U*适配器靠线缆连接的*要。通常有线U*设备需要连接到集线器或者是电脑本身上，而高电能支持下，就不需要在有“线”存在了。 不需要时就自动减少耗电 转换到U* 3.0，功耗也是要考虑的很重要的一个问题，因此*的电源管理就很*要，可以*设备的空闲的时候减少电力消耗。 大量的数据流传输需要更快的性能支持，同时传输的时候，空闲时设备可以转入到低功耗状态。甚至可以空下来去接收其他的指令，完成其他动作。 其实，在U* 3.0中也并不是*的东西都更新换代了，比如线缆的长度。当在某些应用中需要尽可能高的吞吐量的时候，往往线缆依旧会成为瓶颈。虽然在U* 3.0规范中，没有明确指定U*线缆有多长，但是电缆材质和信号质量还是影响了传输的效果。因此在传输数百兆大数据流的时候，线缆长度*好不要*过3米。 另外，一些支持“SuperSpeed U*”的硬件产品，例如集线器（hub）可能要比U* 2.0的贵很多，这就像是现在主动供电集线器和被动供电的一个道理。因为一个真正意义上的“SuperSpeed hub”应该具备2类接口，一个用来扮演真正“SuperSpeed hub”的角色，另外一个则要扮演普通*hub的角色。 网络上有一些非的言论谈到了U* 3.0可以使用光纤，其实这正是U*规范组织正在考虑的问题，也许会在下一个修正版本中推出，也许会让一些有能力的第三方公司来尝试一下。[4]
U* 3.0相关的线缆，接口以及集线器等产品要在2009年下半年稍晚的时候推出，而支持U* 3.0的消费型设备也会紧随其后。而批量的外设产品推出则要到2010年。 来自微软的消息是，微软会从2010年开始逐步的推进U* 3.0设备的研发工作。 之所以没有大批量的厂商跟进，主要原因是开发相关U* 3.0的总线控制芯片以及设备产品需要时间，另外厂商也需要等待U* 3.0相关规范*后杀青，厂商才能放心的去进行设计。 从原型产品到评估版再到*后的开发版，拿到厂商手里再去做研发已经耽误了*的时间，因此不会看到*版的规范一出来就出现一夜之间普及的态势。市场的接受和采纳度还是需要逐步展开的。
传输速率
这款新的*速接口的实际传输速率大约是3.2Gbps（即400*/S)。理论上的**率是4.8Gbps（即600*/S）。
数*输
U*3.0 引入全双工数*输。5根线路中2根用来发送数据，另2根用来接收数据，还有1根是地线。也就是说，U* 3.0可以同步全速地进行读写操作。以前的U*版本并不支持全双工数*输。
电源
电源的负载已增加到150毫安（U* 2.0是100毫安左右），配置设备可以*到900毫安。这比U* 2.0高了80%，充电速度速度更快。另外，U* 3.0的*小工作电压从4.4伏特降到4伏特，更加省电。
电源管理
U* 3.0 并没有采用设备轮询，而是采用中断驱动协议。因此，在有中断请求数*输之前，待机设备并不耗电。简而言之，U* 3.0支持待机、休眠和暂停等状态。
物理外观
上述的规范也会体现在U* 3.0的物理外观上。但U* 3.0的线缆会更“厚”，这是因为U* 3.0的数据线比2.0的多了4根内部线。不过，这个插口是U* 3.0的缺陷。它包含了额外的连接设备。
已支持的操作系统
Windows Vista、Windows 7（*要等到Windows 7 SP1)和Linux已支持U* 3.0. Mac还在观望，应该也会支持的。鉴于Windows XP的“年纪”，它能支持U* 3.0的希望几乎渺茫。[
从U* 1.1的12Mbps升级到U* 2.0的480Mbps，*幅度*了40倍，而从U* 2.0标准升级到U* 3.0标准*为10倍，但这10倍速度的*却有着很大的应用意义，既然U* 3.0的数*输率*了4.8Gbps，要远远高于其他传输标准，比如IEEE 1394的数*输通常为400Mbps～3.2Gbps之间，而*“U*移动硬盘终结者”的新一代eSATA标准也*有3Gbps的数*输率。
实际上并非如此，因为IEEE 1394、eSATA有着自己的应用定位，IEEE 1394标准，它的*大数*输速率为3.2Gbps，在速度上落后于U* 3.0，但提供了点对点传输功能，这样不用依赖PC即可实现设备之间的数*输，同时支持同步和异步传输模式，可以连接63个设备，可以同时传输数字视频及数字音频信号，并且在采集和回录过程中没有信号损失，使得IEEE 1394接口更加适合多媒体设备（如DV机、采集卡），这些都是U* 3.0标准*的。总体来看IEEE 1394接口的应用更*、更自由，不过正是由于这些*性以及厂商的推广力度不够，IEEE 1394设备的普及度不高，通常是一个设备同时拥有IEEE 1394接口和U*接口。
对于eSATA标准，它实际上是SATA接口的扩展，也称为外置式SATA接口，支持即插即用，但在功能上有很大的局限性，*先不支持供电功能，而且*须配合主板上的eSATA接口使用，这意味着无法*PC的使用限制，一般只适合移动硬盘、便捷DVD光驱及电视盒等设备使用，对于时*行的消费数码电子设备，就显得无用武之地了，因而在U* 3.0标准推出之后，eSATA是面临竞争压力*大的传输标准。但仍然要注意，由于eSATA源自主板上的SATA芯片，所以具备了引导启动功能，也就是说，电脑连接eSATA硬盘或eSATA光驱可以启动系统，而这是U*硬盘、U*光驱实现起来比较麻烦的，这对于系统维护、服务器在DOS数据下进行数据交换及其重要，不过对于普通大众来说，eSATA的*和发展或许就此终结。
U* 2.0为各式各样的设备以及应用提供了充足的带宽，但是，随着高清视频、TB（1000GB）级存储设备、**像素数码相机、大容量的手机以及便携媒体播放器的出现，更高的带宽和传输速度就成为了*须。
每秒480Mb的传输速度可能都已经不算快了，更何况没有哪个U* 2.0设备能够*这个理论上的*高限速。在实际应用中，能够*每秒320Mb的平均速度就已经很不错了。
同样，其实U* 3.0同样达不到4.8Gb的理论值，若只能*理论值的5成，那也是接近于U* 2.0的10倍了。
新的“Superspeed U*”将比现有的U*2.0速度快10倍，U*3.0规范已经进入*后的完成阶段。U*推广小组主席Jeff Ravencraft称，Superspeed U*的*高传输速度将是U* 2.0的10倍，传输速度*300*/s.他将给闪存产品带来更高的速度，使用固态硬盘，如果接口从U*2.0升级到3.0，那么就是螺旋桨飞机到喷气式飞机的飞跃。Superspeed U*的线缆和端口将采用向下兼容模式，intel已经弃用之前光纤互连的方式作为传输方式，据了解，此举是节约成本，而目前U*3.0的速度也*了“令人满意的效果”，而无需在这方面深入开发。U*3.0的接口分为两部分，一部分采用和U*2.0一致的针脚；另外增加了一系列电气接口供U*3.0信号传输使用。据Ravencraft透露，U*3.0将于明年中期正式发布，并面向高端产品，正式的产品将于2010年面世，但是*疑问，年底公布U*3.0规格草案后，肯定有厂商为了竞争*推出一些3.0的产
U* 3.0之所以有“*速”的表现，*得益于技术的改进。相比目前的U* 2.0接口，U* 3.0增加了更多并行模式的物理总线。
可以拿起身边的一根U*线，看看接口部分。在原有4线结构（电源，地线，2条数据）的基础上，U* 3.0再增加了4条线路，用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上，总共有8条线路。正是额外增加的4条（2对）线路提供了“SuperSpeed U*”所需带宽的支持，得以实现“*速”。显然在U* 2.0上的2条（1对）线路，是不够用的。
此外，在信号传输的方法上仍然采用主机控制的方式，不过改为了异步传输。U* 3.0利用了双向数*输模式，而*是U* 2.0时代的半双工模式。简单说，数据*要着一个方向流动就可以了，简化了等待引起的时间消耗。
其实U* 3.0并没有采取什么鲜有听闻的高深技术，却在理论上*了10倍的带宽。也因此更具亲和力和友好性，一旦SuperSpeed U*产品问世，可以让更多的人轻松接受并且做出更出色
“SuperSpeed U*”改进远不止在传输速率方面的*。在U* 3.0中，设备和电脑主机之间如何更加融洽的配合，也被当作了一项重点研究的方向。在继承U* 2.0*架构的基础上，如何利用双总线模式的优势，如何让用户能够直接的体验到U* 3.0比U* 2.0的*，成为了重点：
需要时能提供更多电力
U* 3.0能够提供50%—80%更多的电力支持那些需要更多电能驱动的设备，而那些通过U*来充电的设备，则预示着能够更快的完成充电。
新Powered-B接口由额外的2条线路组成，提供了*1000毫安的电力支持。*可以驱动无线U*适配器，而*了传统U*适配器靠线缆连接的*要。通常有线U*设备需要连接到集线器或者是电脑本身上，而高电能支持下，就不需要在有“线”存在了。
不需要时就自动减少耗电
转换到U* 3.0，功耗也是要考虑的很重要的一个问题，因此*的电源管理就很*要，可以*设备的空闲的时候减少电力消耗。
大量的数据流传输需要更快的性能支持，同时传输的时候，空闲时设备可以转入到低功耗状态。甚至可以空下来去接收其他的指令，完成其他动作。
其实，在U* 3.0中也并不是*的东西都更新换代了，比如线缆的长度。当在某些应用中需要尽可能高的吞吐量的时候，往往线缆依旧会成为瓶颈。虽然在U* 3.0规范中，没有明确指定U*线缆有多长，但是电缆材质和信号质量还是影响了传输的效果。因此在传输数百兆大数据流的时候，线缆长度*好不要*过3米。
另外，一些支持“SuperSpeed U*”的硬件产品，例如集线器（hub）可能要比U* 2.0的贵很多，这就像是现在主动供电集线器和被动供电的一个道理。因为一个真正意义上的“SuperSpeed hub”应该具备2类接口，一个用来扮演真正“SuperSpeed hub”的角色，另外一个则要扮演普通*hub的角色。
网络上有一些非的言论谈到了U* 3.0可以使用光纤，其实这正是U*规范组织正在考虑的问题，也许会在下一个修正版本中推出，也许会让一些有能力的第三方公司来尝试一
U* 3.0相关的线缆，接口以及集线器等产品要在2009年下半年稍晚的时候推出，而支持U* 3.0的消费型设备也会紧随其后。而批量的外设产品推出则要到2010年。
来自微软的消息是，微软会从2010年开始逐步的推进U* 3.0设备的研发工作。
之所以没有大批量的厂商跟进，主要原因是开发相关U* 3.0的总线控制芯片以及设备产品需要时间，另外厂商也需要等待U* 3.0相关规范*后杀青，厂商才能放心的去进行设计。
从原型产品到评估版再到*后的开发版，拿到厂商手里再去做研发已经耽误了*的时间，因此不会看到*版的规范一出来就出现一夜之间普及的态势。市场的接受和采纳度还是需要逐步展开的。
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