产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；

※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；

※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，测试效率高；

※ 采用浮板结构，对于BGA/QFN  IC 有球无球*测,

※ 测试频率可达10G速率

※ 探针材料：铍铜(标准)，

※ 探针可更换，维修方便，成本低。

※ *缘材料：电木、FR4、PEEK

※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

※ 可根据用户要求定做各种*规格的BGA/QFN ，SOCKET

东莞市米拉椭电子有限公司

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