一、产品特点：
1、芯片与底板电气*缘，2500V交流电压；
2、 国际标准封装；
3、真空+充氢保护焊接技术；
4、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；
5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC；
6、200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷；
7、安装简单，使用维修方便，体积小，重量轻。
二、型号说明：


三、技术参数：

四、外形尺寸及电路联结形式：


五、产品应用：
1、交直流电机控制；2、各种整流电源；3、工业加热控制；4、调光；5、无触点开关；6、电机软起动；7、静止无功补尝；8、电焊机；9、变频器；10、UPS电源；11、电池充放电。
说明：
a. Vd*/Vr*=Vdrm/Vrrm+200V;
b. 除非另作说明，Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均为25下的调试值，表中其它参数皆为Tvjm下的测试值;
c. I²t=I²t*TW/2,式中TW:正弦半波电流底宽，在50HZ频率下，I²t(10ms)=0.005I²t*(A²S);
d. 当使用在电流为60HZ情况下，It*(8.3ms)=1.066(10ms),I²t(8.3ms)=0.943I²t*(10ms;)

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