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日本Senju千住M705系列无铅焊锡膏

供应日本Senju千住M705系列无铅焊锡膏
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商品信息

我公司长期供应日本原装千住(SENJU)无铅焊锡条、焊锡丝(焊锡线)、焊锡膏等焊锡材料:

焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的,用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的,不**性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V系列焊锡膏:
▲M705-GRN360-K2-V:高*性,适应于高温预热,印刷稳定,低残渣;
▲M705-GRN360-K2MK:特点与K2-V相同,但焊粉粒度较大,降*;
▲M705-GRN360-K2-VL:对应LGA,QFP等元件,控制焊珠产生;
▲M705-GRN360-K2;
 
无卤素无铅系列焊锡膏:
▲M705-SHF / M705-S70G-HF

有铅系列锡膏:
▲SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
▲OZ63-221CM5-50-10
▲OZ63-221CM5-32-10
▲OZ63-221CM5-40-10

 

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