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达方
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不仅如此,意法半导体的GNSS芯片具有微控制器(MCU)功能,能取代一般32位元MCU,可帮助GNSS模组厂缩小产品尺寸、降低成本支出。
另一方面,意法半导体除将于明年推出第三代GNSS芯片外,由于中国大陆北斗导航卫星系统已于2012年底正式启用,意法半导体亦将于2013年下半年推出以TeseoⅡ为基础、支援北斗系统的GNSS芯片,并以加量不加价的策略进行销售。
邓殷敦解释,由于意法半导体的GNSS芯片提供完整软体开发套件(SDK),可开放模组厂或系统整合商将其应用程式架构于芯片核心之上,因此若塬本採用意法半导体TeseoⅡ芯片的厂商,想要升级支援北斗系统,只要进行软体更新即可,可全力协助客户抢攻北斗商机。
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