• 品牌/型号：IR/国际整流器/IRFP150N
• 沟道类型：其他
• 导电方式：耗尽型
• 品牌：IR/国际整流器
• 型号：IRFP150N
• 封装外形：CHIP/小型片状

智能手机市场的壮大，离不开对这种产品的处理速度起到关键性作用的芯片。因此，芯片厂商间竞争的激烈程度，丝毫不亚于手机企业，尤其是高通和联发科在国内市场上的胶着态势。

咨询机构IDC曾预估，今年国内智能手机销量将有望达到3亿部，年增44%。巨大的商机，高通和联发科等芯片巨头必然会不遗余力争取。但在去年，市值一度超越英特尔的高通，在中国大陆市场大败于联发科。据当时联发科方面透露的数字，大陆去年智能手机出货量约为1.8亿部，其中，约1.1亿部采用的是联发科的芯片，高通的出货量仅约6000万。

由于联发科旗下不设自主工厂，成产成本较低，加上采用ARM的廉价电路设计图等，芯片产品价格较高通便宜30—50%。虽然并非产品，不过对于低价智能手机来说功能已经足够。

这只是两家公司频繁交手的部分回合，在争夺国内市场第一的心态驱使下，他们各自明里暗中频频发力，力求迅速弥补各自短板。在暂时占据优势的联发科方面，本月对其意义非同一般。他们将推出新处理器MT6592，其被称之为全球首款真正意义上的八核处理器。

这个举动多少说明，联发科在往中高端手机市场发起进攻。联发科在中国大陆手机芯片市场上的占有率已达50%，从手机产品线上看，采用联发科芯片产品的手机，大多是千元智能机及以下级别的低端手机。该公司总经理谢清江近表示，除了配合客户推出亲民价格产品外，也将与客户一起升级到中高阶市场。

消息称，2013年，联发科的研发预算将会占据公司年营业额的20%。有半导体业者指出，联发科今年营收可超过新台币1300亿元，若以约20%比重投入研发，相当于260亿元的资本支出。

据媒体报道，联发科更计划明年推出超过20款新芯片，涵盖智能手机、平板电脑、电视、无线设备、DVD播放机等领域。在研发上还将投入10亿美元。其也已在谋划向海外市场拓展，目标已锁定欧美及LTE芯片市场。

对国内市场极为重视的高通，面对对手的频频进攻，又岂能不回击。随着高通2013年开始将解决方案价格下探，预计更多智能手机厂商将与高通达成合作。目前，自高通QRD解决方案2011年11月启动以来，已有近200款基于QRD并支持各种网络技术的装置技术发布。

高通全球副总裁兼大中华区总裁王翔在今年稍早前表示，QRD在过去的一年多时间里实现快速增长，基于QRD平台的上市终端数量正处于爆发期。这意味着高通已准备吞食联发科长期霸占的低价智能机芯片市场。

据悉，QRD已与几十家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出逾百款智能终端。高通认为，通过QRD计划，其将会在中低端智能手机市场上占得一席之地，凭借着现在完整的产品线成功的占领高、中、低端的市场，成为该领域不折不扣的通才。

今年底之前，国内4G牌照就将发放，支持4G网络制式的手机将逐渐进入电信运营商和消费者的视野中。这些也都被高通看在眼里，本周一时，其与国美达成深度合作，双方将联合三大电信运营商、手机制造商、内容提供商等产业链上下游，在4G时代智能产品发展趋势、移动通讯业务转型及智能移动终端设备联合定制等方面展开合作。

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