• 品牌/型号：WINBOND/W25X10A
• 封装：8SOIC
• 营销方式：现货
• 产品性质：热销
• 处理信号：数模混合信号
• 制作工艺：半导体集成
• 集成程度：特大规模
• 类型：存储器
• 导电类型：双极型
• 工作温度：-40~85（℃）℃
• 批号：新年份

安卓4.3，安卓的趋势更多的是GPU还有DSP，这儿列举了ONGES3.0很多新的个性，从我们支持更多的对象，包括增加多个本领，支持遮挡查询等等，总体来讲，用了ONGES3.0以后，我们的画面更绚丽，3D更加生动，开发效率更加提高。很高兴的就是高通是率先支持安卓4.3支持ONGES3.0的。
第二个我想举的例子就是ESP，大家对ESP的理解可能比较陌生，实际上ESP用于多媒体很多人机界面感知的体验和创新，它是重要的体验引擎，两三年前iPhone做起了语音，做起了人机交互的作用，你每次用的时候必须点一个麦克，这样你可以录一段话，现在我们通过DSP可以推出永远在线，手机像人的耳朵一样，可以永远在线，我们高通给大家提供的能力就是语音唤醒，手机在待机状态说hello，他就能够唤醒，然后你就可以做一些操作。除了唤醒之后还可以做视频，处理各种感应器信号处理和图形的增加。在DSP上面做工作和CPU上做工作，差别是什么呢？差别就是CPU的开启用的功率是1W或者几W系列，而ESP是毫瓦，让手机做各种各样的感知，包括现在的手机可以敲机唤醒，你必须永远在线。用到ESP以后我们的功耗使用下降了，CPU使用也下降了。

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