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FAIRCHILD/仙童
企业名：深圳市赛明电子有限公司
类型：贸易/代理/分销
电话： 18982956706
手机：18982956706
联系人：梁小姐
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邮箱：1985814819@qq.com
地址：广东深圳深圳市龙华新区大浪街道钓鱼合路金威大厦
邱善勤预测：TSV（硅通孔封装）预计从2014年开始要有大的采用，TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术。这意味着一种新的工艺大量采用的情况下，芯片的集成度会越来越高，成本将逐渐下降。预计到2017年TSV将逐年加速增长，这一趋势的一个很大的启示：未来芯片将随着线宽越来越细，集成度越来越高。
邱善勤预测：2013年上半年呈下降趋势，但到了下半年明显增长，预示著明后年行业高速增长。2014年将趋于稳定，预计2012-2017年整个行业设备采购支出的年增长率将达到5%左右，与整个行业的增长率（预测亦为5%）是一致性的。
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