• 品牌/型号：ME/ME2302XG
• 类型：其他IC
• 品牌：ME
• 型号：ME2302XG
• 封装：原厂原装
• 批号：新年份

Xilinx 全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人不讳言，先前的确听到关于许多竞争对手的讯息，甚至也有人在讨论14纳米与16纳米之间的差异性在哪。但这些讯息的讨论或是制程之间的差异，仍然无碍于Xilinx在产品蓝图的布局与时程。他进一步谈到，Xilinx在28纳米产品线已有相当不错的表现，这次再将20纳米推入量产时程，接下来16纳米FinFET制程也将准备投入量产，这意味着，Xilinx的市场策略将以多“制程节点”（28纳米、20纳米与16纳米 FinFET）供应的方式，来满足市场需求，而这些产品全将由台积电来负责量产工作。

汤立人除了再度重申Xilinx与台积电之间的紧密合作关系外，汤立人也强调，Xilinx在产品推广的策略上，不会仅仅着重在“制程的先进程度”，像是产品本身的系统架构与开发工具，也都是客户十分在意的关键。就产品架构上，Ultrascale大体延续了先前28纳米产品线的特色，像是台积电的杀手级封装技术CoWoS或是SSI技术等，并又再度强化，在效能与电晶体数量都有大幅度的提升。

此外，汤立人也透露，除了20纳米产品线将于明年陆续量产外，Xilinx也将会公布SoC FPGA计划，其言下之意，Xilinx也会沿续先前28纳米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线，推出新一代的解决方案。不过，对于采用ARM的何种处理器核心，亦或是32位元还是64位元架构，汤立人则丝毫不愿意透露任何半点讯息，显见对于该款产品线的重视程度。

汤立人认为，竞争对手虽然在抢先公开产品制程蓝图与代工的合作伙伴，但要取得市场份额，关键仍在能否可以导入量产。而反观Xilinx与台积电之间的合作关系，不管是20或是28纳米，不论是在良率或是在产能上，都可以满足Xilinx需求。因此面对竞争对手的强力挑战，汤立人表示乐观以对。

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