MLX75605按照150 Mbps MOST物理层标准而设计，其24引脚SOIC封装**合无铅SMD流程。收发器为发送和接收接线端整合了套接管插头，光耦合效率*高，输出光线对人眼*。

　　　MLX75605内置一650nm光源、一150 Mbps驱动芯片以及一 单片接收器芯片。LED驱动芯片内置了校准电路，可以调整收发器输出光度。这样输出光只占整个温度范围-40C到+95C中很窄的一部分，*合娱乐信息网络的需要。

　　150 Mbps接收器部分将PIN光电二*管、TIA和端口放大器集成在一块晶片上。此单晶片接收器具有在同类产品中*好的*电磁干扰性能。MLX75605采用了专门为车用光电芯片开发的*性24引脚SOIC封装技术，既能使用传统的拾取-贴装式机器进行处理，又能适应无铅SMD回流焊接。

　　接收器芯片（MLX75603）和（RC）LED驱动芯片（MLX75604）也能以单晶片形式供应。

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