∟ 贴片(片式/SMD)电容(1)∟ 瓷片(瓷介)电容(1)
0603 0.1UF 16V 104K X7R
特点:
1.对于无铅化的回流焊接条件,具有高度的耐热性。
2.终端镀层采用了无铅材料
3.采用金属终端,具有高度的连接*性
4.外装成型树脂采用具有高耐热性的热可塑性树脂
5.本产品对应RoHS指令,并且备有*铅免除规定的规格
用途:
1.电视机,磁带录像机,数码照相机等*设备
2.xDSL,手机基站等通信基础电子设备
3.汽车音响,ECU等车载用电子设备
4.硬盘驱动器,光盘驱动器,其他各种电子设备
工作温度范围:-40度~+105度
保存温度范围:-40度~+105度
烙铁焊接施工方法:
1.烙铁头温度:300~350度
2.加热时间:3秒/次
3.烙铁条件:输出功率30W,烙铁头直径1mm
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