用手动翻盖式结构，操作方便；  上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；  探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球； *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,  探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。  *缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；  *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
销售IC测试治具，IC测试,BGA植球，芯片测试架，U盘测试架，*测试架，返修，电脑主板，内存条测夹具，显卡，显存测试夹具，DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR内存苡片测试夹具，美国AND，SENSATA，ENPLAS，OKI的TSOP48及其它老化座。 LGA
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