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ZX-D3 BGA返修台

供应ZX-D3 BGA返修台
供应ZX-D3 BGA返修台
  • 设备名称:

    BGA返修台

  • 型号/规格:

    ZX-D3

  • 品牌/商标:

    震讯

  • 原产地:

    深圳市

普通会员
  • 企业名:深圳市震讯科技有限公司

    类型:生产企业

    电话:

    联系人:销售

    邮箱:520@126.com

    地址:广东深圳宝安区福永镇龙王庙工业区63栋

商品信息

ZX-D3特点:
1.采用PLC人机介面对话设计;
2.三个温区匀采用PLC  PID控制,一、二温区控制精度可达±1℃;
3.*温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能*调节热风流量和温度,产生高温微风,第三温区采用远红外发热砖预热,*PCB板变形,*焊接效果;
4.*温区、第二温区、第三温区以9段升温、降温、恒温控制,可储存99组温度曲线;
5.*、二、三温区都有*温保护功能;
6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,*工作效率;
7.*温区加热器可前后、上下调节及360度旋转,方便操作;
8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,*与PCB板底元件碰撞;
9.配有多种尺寸热风喷嘴,或根据*要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,磁铁吸附,易于更换;
10.PCB卡槽采用抽屉式设计,*与元件碰撞,装夹方便;
11.PCB支架*,定位可调;
12.BGA加热完毕后具声音报警功能,冷却、真空具有手动、自动功能;
13.手持式真空吸笔吸走BGA,方便、*、耐用;
14. 外接测温插头,如有需要,可扩展多一路。
15.配置一套摄像机和*器,可以清楚的观察PCB板、BGA以及外围的焊接情况。

SPECIFICATION 技术规格

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L490×W450mm 

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)2400W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.2KVA

机器尺寸

Machine dimension

L640×W710×H580mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)50kgs

联系方式

企业名:深圳市震讯科技有限公司

类型:生产企业

电话:

联系人:销售

邮箱:520@126.com

地址:广东深圳宝安区福永镇龙王庙工业区63栋

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