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片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适用于表面贴装技术的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介质电容器，可贴装于印刷线路板，混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性，顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

贴片电容主要应用的领域包括家用电器
(LCD电视、空调、冰箱等)、通讯(手机、交换机、服务器、移动通讯等)、IT(NB/PC电脑及周边、网络产品、MONITOR、PRINTER、DSC、DVC、HDD、DVD刻录机等)、汽车电子，模拟或数字调制解调器，日光灯启动辉器照明电路等等。

多层片状陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，一般来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

 

电容器及介质种类：

※高频类：此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频

HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中COG、COH 电容器电性能稳定，几乎不随温度、电

压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL

电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

※ X7R、X5R：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较

稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数的电容器，但其容量稳定性较

差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。

※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R 和Y5V 之间，容量稳定性较差，对温

度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路

中。

 

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