EMS黑胶

邦定,导热,密封,底部填充,IC封装

408-14单组份环氧树脂,低溫固化100℃  外观平滑光亮无针孔 无气泡

*

180-05单成份环氧树脂,快速固化150℃

EN-7826单成份环氧树脂,*高湿150℃

DA-5100单成份银浆,高导电性150℃

275-55单成份underfill快速固化 125℃

盖封,表面*潮涂层,表面装贴胶
286A/B双成份环氧树脂,
400-58表面装贴胶水
500-71*潮*缘涂层
500-71-1*潮*缘涂层

电*印刷，电**缘层印刷，FILM膜与GLASS粘合
C1-1026单成份银浆C1-1035
D1-7502C*缘油
D1-7801紫外光固化

企业名：科宁电子材料商行

类型：经销商

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