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太阳能组件接线盒导热灌封胶 HT5299

型号/规格：
HT5299、HT6299、HT312
品牌/商标：
HT5299、HT6299、HT312

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普通会员

企业名：嘉兴东震化工产品有限公司

类型：生产企业

电话： 0573-84121772

手机：13600551602

联系人：梁松

QQ：

邮箱：kaishuizhu@126.com

地址：浙江嘉兴嘉善谈公南路239-1号

产品分类

电子材料(11)
∟ 电子精细化工材料(11)

新品上架

商品信息

HT－5299双组分*硅导热灌封胶

一、产品特点：

HT-5299双组分*硅导热胶是以*硅合成的一种新型导热*缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热*缘体系。主要特点如下：

1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；

2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；

3、*水*潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；

4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；

5、阻燃性能*UL 94 V-0 级别；

6、**合欧盟ROHS*指令要求。

二、典型用途：

太阳能光伏组件接线盒（Junction Box），*是对*水*缘导热有要求的电子电器部件。

三、使用工艺：

1.计量：按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。

2.搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和*缘性能。*好抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜*过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）

3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。

4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、技术参数：

性能指标

5299

固

化

前

外观

黑色/白色流体

A组分粘度（cps）

5000～15000

B组分粘度（cps）

50～100

操

作

性

能

双组分混合比例（重量比）

A：B

100：7 - 12

混合后粘度（cps）

4500～10000

可操作时间（min，25℃）

20～60

固化时间（hr，25℃）

3～5

固

化

后

硬    度(shore A)

25～35

导热系数   [ W（m·K）]

≥0.3

介电强度（kV/mm）

≥20

介电常数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×10¹⁶

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10^-4

阻   燃   性能

94-V0

*机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。

联系方式

企业名：嘉兴东震化工产品有限公司

类型：生产企业

电话： 0573-84121772

手机：13600551602

联系人：梁松

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地址：浙江嘉兴嘉善谈公南路239-1号

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性能指标		5299
固化前	外观	黑色/白色流体
A组分粘度（cps）	5000～15000
B组分粘度（cps）	50～100
操作性能	双组分混合比例（重量比） A：B	100：7 - 12
混合后粘度（cps）	4500～10000
可操作时间（min，25℃）	20～60
固化时间（hr，25℃）	3～5
固化后	硬度(shore A)	25～35
导热系数 [ W（m·K）]	≥0.3
介电强度（kV/mm）	≥20
介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁶
线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10^-4
阻燃性能	94-V0