散热硅脂主要特点：
填充大功率元器件和散热设备的装配面。电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。减少热阻 ，降低电子元件的温度**性和使用寿命，通用型导热硅脂，应用广泛. 较强的电*缘性能,可耐压1万伏以上.

描述：
1、具有优异的导热、散热、电气、*缘、*潮、*震、耐老化性能。
2、可在-50~200℃的温度范围内长期工作，.温度变化时它的稠度变化*小，表现高温不熔、不硬化、低温不冻结。
3、对铁、钢、铝及其合金和多种合成材料均无腐蚀作用；对塑料及橡胶不溶胀。
4、*、*。

主要应用:
CPU、电源、内存模组、LED灯具

*说明：
本产品*、无嗅、*，具有良好的生理惰性，对皮肤*和伤害；本产品也*有易燃易爆成份，对运输无*要求。

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