散热硅脂　　 　　
产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作 　　
此系列产品为膏状*散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成*低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品*很多。 　　
一般应用： 　　
CPU、电源、内存模组、LED灯具 　　
自动化操作和丝网印刷 　
**处理器及显卡处理器 　
电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器 　　
导热硅脂的使用方法 　　
1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或*器直接涂布或装填。 　　
2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

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