Sn62/Bi58应用于低温度焊接，如散热器、高频头、插件PCB板等。其*焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，因此回流后焊点*少发生桥连或露铜，返修率低。使用时粘度稳定，印*基本不会随着使用时间的长短而发生变化，可*均匀一致的焊点。回焊后表面残留物*少无需清洗,*合*禁用物质标准。获得检测机构SGS报告。

无铅低温无铅锡膏化学物质含量：

Sn：42±0.5； Bi：58±0.5；Sb<0.02；Pb<0.01；Fe<0.02；Al<0.002；Cd<0.003

熔点：138℃；比重：8.6g/cm3；拉伸强度：22MPa

RLS-SCA307 无铅锡膏熔点：217-227℃；比重：7.4g/cm3；拉伸强度：51MPa

化学物质含量：

Sn:99±0.5;Cu:0.7±0.2;Ag:0．3±0.1;Pb:< 0.01;Sb<0.01;Bi:<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.002;

1.     优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，无凹陷和结块现象。

2.      在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。

3.      回焊时产生的锡珠*少，**短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优

4.      印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性。

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