·         铝电解电容器OS-CON

·         采用了比以往的电解液导电性更高的*半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而电解质的导电性高，导电性受温度的影响小

·         通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(*R)

·         虽然是电解电容器，却*了聚酯电容器那样的卓越频率特性

·         的构造与铝电解电容器相似，正负*分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器*大的不同在于用*半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫

·         额定电压2V-35V，容量1μF-2700μF，*R达7mΩ，分插装型和贴装型

·         导电性高分子材料较*半导体的耐热性更好

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