LGA测试座
产品特点及性能参数:
◆采用手动翻盖式结构,操作方便;
◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
◆探针的*头形突起能扎准焊盘点,接触*,而不会损坏焊盘点;
◆*的定位槽,*IC定位*,测试效率高;
◆测试准确性高,大大减少误判率;
◆采用*双头针,探针可更换,维修方便,成本低;
◆产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试*内存IC(宽度≤12MM);
◆测试寿命长,*测试10万次以上;
◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间;
◆*缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK;
◆测试频率可达9.3GHz;
◆可以*提供相关的技术支持。
※ *研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket;
※ *研发、制作各类IC测试治具,如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯*终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ *作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网),可根据客户要求定做BGA植球台。