HWASUN金丝球焊线机/IC铝丝邦定机/扩晶膜

品牌：
国产
型号：
HS-668型
种类：
发光二*管
结构：
点接触型
材料：
铝(Al)
封装材料：
金属封装
发光颜色：
黄色
LED封装：
无色散射封装(W)
正向直流电流IF：
21（A）
反向电压：
220（V）

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企业名：深圳市百祥源科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-81795298

联系人：黄先生

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翻晶膜晶片膜(晶片保护膜). 主要用于大圆片切割后分装晶片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等! 有两种用途: 1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体 2.翻转或扩张挑选晶片膜的技巧: 1.晶片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.*重要是要注意后者. 2.胶层的均匀性及粘合力要适中,过大了芯片刺*来,过小了扩膜后芯片容易掉

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