一.特点 
◆ 高显色指数.85以上 
◆硅胶封装 
◆ 适合回流焊技术 
◆ 编带包装 
◆ ROHS* 
应用 
适合装饰照明场景 
适合室内照明场景 
广告字光源 
橱柜照明 
各种各样led照明光源 
二． 规格图 

三.*大额定值(Ta=25℃) 

项目 *号 额定值 单位 
正向电流 IF30mA
峰值正向电流 IFP50mA
反向电压 VR5V
漏电流 IR10μA
工作温度 Topr–40～85 ℃ 
存储温度 Tstg–40～85 ℃ 
焊接温度 Tsld回流焊260℃/5s 手焊350℃/3 s℃ 
耗散功率 PD105mW
*D等级（HBM)*D2000V
结温 Tj150℃ 

（脉冲宽度<=10ms,占空比<=0.1） 
四. 主要光电参数(Ta=25℃)
项目 *号 测试条件（mA） *小值 典型值 *大值 单位 
正向电压 VFIF=20mA-3.23.6V
光强 IVIF=20mA-2000mcd
光通量 Φ IF=20mA-5.56.0Lm
发光角度 2θ? IF=20mA110120° 
显色指数 RaIF=20mA-8590
电压温度系数 KIF=20mA-2.0mV/℃ 
热阻 RIF=20mA150℃ 

光通量分级 
按客户需要或如下 

分级数 光通量Lm
05-6
16-7

电压分级 
按客户需要或如下 

分级数 电压V
02．9-3．0
13．0-3．1
23．1-3．2
33．2-3．3
43．3-3．4
53．4-3．5
63．5-3．6

白光颜色分级 
按照客户需求 或者△X=0.05, △Y=0.1

五.随电流温度变化的光电特性曲线 
Forward Voltage vs. ■ Forward Current vs. 
Forward Current Relative Luminous Flux
Ta=25℃ Ta=25℃
  
Junction Temperature vs ■ Junction Temperature vs 
Forward Voltag Relative Luminous Flux
I=20mA

■ Forward Current vs ■ Junction Temperature vs. 
Chromaticity Coordinate Chromaticity Coordinate
Ta=25℃
 
■ Color Rendering Index vs. ■ Color Temperature(5000K) vs
Junction Temperature Junction Temperature
  
Color Temperature (6500K)vs. ■ Color Temperature(3000K) vs. 
Junction Temperature Junction Temperature
 

■ Cool-white light Spectrum Distribution 
Ta=25℃ 

■ warm-white light Spectrum Distribution 
Ta=25℃ 

Directivity 
Ta=25℃ 


七．*大允许工作电流图 

八．环境测试 

检测项目 测试条件 测试电流 测试时间 测试数量 通过率 
热冲击 Ta*：-40℃～120℃, 1min（10sec）1minN/A100 cycles25100%
温度循环 Ta：-40℃～25℃～120℃～25℃ 
30min 5min 30min 5minN/A100 cycles25100%
*潮 Ta：25℃～85℃～-10℃, RH = 90%
24 hrs/1 cycleN/A10 cycles25100%
高温储存 Ta = 120 ℃N/A1000 hrs25100%
高温高湿储存 Ta = 85℃，RH = 90%N/A1000 hrs25100%
低温储存 Ta = -40 ℃N/A1000 hrs25100%
振动实验 100－2000－100Hz Sweep 4min
200m/s2,3向，4周期 N/A48 min25100%
可焊性实验 245 ℃， 5sec （先在蒸汽中老化16小时） N/A25100%
回流焊耐热实验 260 ℃， 10secN/A25100%
*静电能力 R ＝ 1.5 kΩ， C = 100pF，V＝&plu*n;2kV，3次 N/A25100%


九．使用注意事项 
1. *潮 
● 请*注意存储和使用环境的湿度以免受潮,,导致led裂开或光性能下降。 
2. 保存 
● 开袋前，请存放在30℃以下，90%以下。 
● 请在一年内使用。 
● 开袋后，请在108小时内使用。 
● 如果干燥剂退色或*过存储时间，请采取烘烤措施，条件如下：60&plu*n;5℃时间24小时。 
3. 静电 
● 静电或浪涌电压会损坏led，建议在使用时佩戴静电手环或*静电手套。 
● *的机械设备*须接地。 
4. 应用设计 
● 设计pcb时，请注意考虑散热性。 
● 工作电流在规定范围内，同时要考虑到环境因素和led结温影响。 
5. 机械 
● 避免受到机械压力或碰撞，*是硅胶部分。 
6.使用 
● 避免手或其他工具碰到硅胶部分，以免导致led损坏或光电特性降低。 
● 避免灰尘或其他杂物落入led上，以免光电特性降低。 

7.焊接 
● 焊接时，焊接热量会影响led光电特性。 
● 焊接时，请不要用力压引脚部位或硅胶。 
● 请避免硅胶部位受到机械压力或机械振动，直到焊接完成恢复室温。 
● 回流焊预热温度*大160℃，时间120秒内；焊接温度*大260℃时间5秒内。 
● 人工手焊*大350℃，时间3秒内。 
8.清洁 
● 建议使用异丙醇或乙醇清洁led，时间5分钟以下，请不要使用其他化学物质清洁 
以免损坏硅胶部分。 
● 在清洁前，请检测led是否有破损。 
● 根据*规定，请不要使用氟利昂溶剂来清洁led。 
9.其他 
附：回流焊接条件 

项目 参数 
预热温度 有铅锡100-180℃
无铅锡150-200℃
预热时间 t<=100s
峰值温度 有铅锡 230℃
无铅锡 250℃
在峰值温度&plu*n;5℃范围内时间 t<=10s
温度上升斜率 dT/dt<=4℃/s
温度下降斜率 dT/dt<=6℃/s
有铅锡*过183℃后温度时间控制 t<=80s
无铅锡*过217℃后温度时间控制 


温度曲线如下:


十.包装说明 
请使用*静电包装3528 *d led(卷盘装，2000pcs/盘，或散装)，为了*湿，干燥剂和湿度指示卡*不可少，包装后贴上产品标贴。 
再使用纸箱进行包装，包装数量不一，10卷/箱，20卷/箱或其他。包装后贴上产品标贴。