产品编号：HX-DS10材料特性１兼具高导热与*缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料。

 

２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。

 

３适应之工作环境温度范围大，能*克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源*性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。

 

４可同时*客户关于导热、*缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上*佳的选择。

 

产品应用

1.电子元件：IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、*、PC……等3.DDRLL等。产品描述：基材：无/有基材厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm

企业名：深圳市恒兴电子应用材料行

类型：经销商

电话： 0755-27257580

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联系人：黄先生

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