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铝基覆铜板

供应铝基覆铜板
供应铝基覆铜板
  • 型号/规格:

    各种规格

  • 品牌/商标:

    森莱

普通会员
  • 企业名:深圳市森莱电子材料有限公司

    类型:生产企业

    电话: 0755-23008276

    手机:15913883211

    联系人:陈晓军

    QQ: QQ:542510083

    邮箱:kaka_ch@163.com

    地址:广东深圳宝安区大浪街道太阳能硅谷大厦

商品信息

铝基线路板:(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是一种*的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能,铝基板市场上大多为福斯莱特铝基板。

特点

  采用表面贴装技术SMT);

在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理;

  降低产品运行温度,*产品功率密度和*性,延长产品使用寿命;

  缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

  取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。结构

  铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

  Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz10oz

  DielcctricLayer*缘层:*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为:0.003”0.006”英寸是铝基覆铜板的*技术所在,已获得UL

  BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。

  电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热*缘层是铝基板*技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有*热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术,使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械*。

  PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器,体积大大缩小、散热效果*好,良好的*缘性能和机械性能。

铝基板分类

经由以上散热途径解释,可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了*重要的一环,后段将针对LED散热铝基板做概略说明。

LED散热铝基板

  LED散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细分两 大类别,分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板,此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能,经由 LED晶粒散热基板至系统电路板,而后由大气环境吸收,以*热散之效果,目前市场上福斯莱特品牌铝基板占据主流之地。

LED晶粒基板

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述,此金线连结 限制了热量沿电*接点散失之效能。因此,近年来,国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料,以取代氧化铝,包含了矽基板、碳化矽基板、阳*化铝基板或氮化铝基板,其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳*化铝基板则因其阳*化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此,氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能,因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担,进而*高热散的效果。

铝基板用途

  铝基板用途:功率混合ICHIC)。

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

  2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

  3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

  4.办公自动化设备:电动机驱动器等。

  5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。

  6.计算机:CPU`软盘驱动器`电源装置等。

  7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。

  8、灯具灯饰:随着*灯的提倡推广,各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

联系方式

企业名:深圳市森莱电子材料有限公司

类型:生产企业

电话: 0755-23008276

手机:15913883211

联系人:陈晓军

QQ: QQ:542510083

邮箱:kaka_ch@163.com

地址:广东深圳宝安区大浪街道太阳能硅谷大厦

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