Molex/莫莱克斯
52885-1274
PCB
板对板
52885-1274
条形
52885-1274
52885-1274
12
12
0（mm）
企业名：陈泽桦
类型：经销商
电话： 755-82566353
手机：13714088563
联系人：陈泽桦
QQ： 
地址：广东深圳深圳市福田区中航路国利大N2A247, QQ:896930191;MSN（邮箱）:andy@hk-cyea.com;SKYPE:hkcyea
52885-1274 MOLEX*原装 深圳现货 5-1204 5288-74 5288-2474
熙烨电子*供应连接器:MOLEX,HRS,NAiS,KYOCERA,FCI,JST,JAE,IRS,AMP,OMRON等
陈先生
香港熙烨电子有限公司
电 话： 0755- 82566353 传 真：
地 址： 深圳市福田中航路国利大厦N2A247
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| 产品家族 | PCB插座 |
| 系列 | 52885 |
| 应用 | 板对板 |
| 注解 | 堆叠型 |
| 产品名称 | SlimStack™ |
| 电路数(已装入的) | 120 |
| 颜色-树脂 | 自然色 |
| 耐用性(插拔次数) - *多次数 | 50 |
| 阻燃性 | 94V-0 |
| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
| 插配长度（mm） | 10.00 mm, 5.00 mm, 6.00 mm, 7.00 mm, 8.00 mm, 9.00 mm |
| 材料-金属 | 磷青铜 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 锡 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| 行数 | 2 |
| 方向 | 垂直的 |
| PCB * | 是 |
| PCB 保持力 | 是 |
| 包装形式 | 卷上凹盒* |
| 间距-接合界面 (英寸) | 0.025 In |
| 间距-接合界面(毫米) | 0.64 mm |
| *小镀层：插配 (µin) | 10 |
| *小镀层：插配 (µm) | 0.25 |
| *小镀层：端接(µin) | 80 |
| *小镀层：端接(µm) | 2 |
| PCB *性 | 是 |
| 自动布局 | 提取和放置盖 |
| 穿孔式表面焊接(SMC) | 无 |
| 运行温度范围 | -55°C to 85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
企业名：陈泽桦
类型：经销商
电话： 755-82566353
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