*产品应用备注Notes

1、采用品牌LED芯片，发光效率更佳，光衰更小。

2、*的生产线和组装线，强大的研发团队和高素质员工工艺。

3、自有*支架，完善的工艺流程。

4、主要客户群：充电器、电源、灯具、音响、玩具、手电筒、交换机、路由器、应急灯、遥控器、安*行业等。

**限工作参数Absolute Maximum Rating

**脉冲电流    Ifp Conditions: Pulse Wide≤10msec≤1/10

**高焊接温度，距胶体3mm    Tsol Conditions:3mm from the base of epoxy bulb

*光电特性参数  T*ical Optical/Electrical Characteristics 

*分光标准备注Notes

1.工作常规值 温度=25℃      Work absolute ratings Ta=25℃  

2.正向电压误差范围&plu*n;0.1V    Tolerance of measurement of forward voltage&plu*n;0.1V  

3.VF：3.0~3.2/3.2-3.4/3.4-3.6

4.IV：300~400/400/-500

5.WD：455~460/460-465/465-470

* LED安装方法LED Installation

1、注意各类器件外线的排列，以**性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要*过其规定的*限。Note that the arrangement of various t*es of external devices to prevent the polarity 

wrong.The device can not be too close with the heating element, the working conditions 

should not exceed the prescribed limit.

2、务*不要在引脚变形的情况下安装LEDDeformation of the pin must not install the LED。

3、当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力When the decision Kongzhong An installed, the calculation of good face and circuit board 

dimensions and tolerances so as not to pitch by the excessive pressure stent。

4、安装LED时，建议用导套定位Install LED, it is recommended to use guide sleeve positioning。

5、在焊接温度回到正常以前，*须避免使LED收到任何的震动或外力In the welding temperature back to normal, it will have to avoid LED shock or external 

force received any。

* LED的清洗要注意什么What should pay attention to the cleaning LED

当用化学品清洗胶体时*须*小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、*等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不*过3分钟When the chemicals must be particularly careful when cleaning gel, because some chemicals 

on the colloid surface damage and cause discoloration, such as TCE, acetone and so on.

Available ethanol wipe, immersion time at room temperature does not exceed 3 minutes。

* LED产品应用常识和LED性能检测如下LED Product Application LED performance test of common sense and the following：

1、烙铁焊接：烙铁（*高30W）*温度不*过300℃；焊接时间不*过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米Soldering iron: iron (up to 30W) tip temperature does not exceed 300 ℃; welding time of less 

than 3 seconds; welding position at least 2 mm from the gel

2、浸焊：浸焊*高温度260℃；浸焊时间不*过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米Dip soldering: maximum temperature dip soldering 260 ℃; dip soldering time of less than 

5 seconds; dip soldering position at least 2 mm from the gel

* 引脚成形方法Pin forming method：

1、*须离胶体2毫米才能折弯支架2 mm from the gel can be bent bracket。

2、支架成形*须用夹具或由*人员来完成Fixture or stent must be done by professionals。

3、支架成形*须在焊接前完成Stent must be completed before the welding。

4、支架成形需*引脚和间距与线路板上一致Stent must guarantee pins and spacing co