一、制作工艺：

        *大完成厚度：4.5mm/0.177”
        *小孔径：0.15mm/0.006”
        厚径比：10
        埋/盲孔：具备
        埋容/埋阻：具备
        特性阻*：具备 
        线宽/线距：0.05mm/0.002”
        处理方式：薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、
        银油、碳油等
        表面金类型：厚度分：薄金、厚金
       形成原理：化学金、电镀金

 

二、产品设计原理：

       1、原理图设计 现在的开发板、评估板资料很多，原理图的设计不是很难的事情（这是对于DSP系统板或者其他类型系统板模拟电路的东东还是很费时的），不过建议做成*小系统板即*版，这样可以节省资金，说远拉。对于原理图，建议采用模块化的设计方法，相近电路或功能模块放在一起，具有很好的可读性。
       2、规划电路板：也就是你要设计的电路板用在什么地方，尺寸、板层结构、原件封装以及安装方式。在此建议画电路板之前要把原件买回来，打印出1：1的元件封装是否可以焊接上，某些原件的散热等问题。
       3、载入网络报表，导入PCB，这部分很简单。

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