PT6210B332MR 0B24/PT6210B332MR 0B20
中光
类型:原厂制造商
电话:
0519-69806757
0519-69806757
0519-69806757
手机:
18861495296
13511665920
联系人:芮小姐/王先生/胡小姐
邮箱:350249299@qq.com
地址:江苏常州江苏省常州武进经济开发区河虹路6号
∟ 贴片/片式/SMD二极管(211)∟ 整流二极管(115)∟ 稳压二极管(372)∟ 开关二极管(27)∟ 桥堆/整流桥/桥式整流器(154)∟ 硅粒子/硅堆/高压二极管(2)∟ 检波二极管(2)∟ 快/超快/特快恢复二极管(84)∟ 瞬态(变)抑制二极管(36)∟ 触发二极管(3)∟ 肖特基二极管(96)∟ 其他二极管(7)
产品信息:
品牌:GOOD-ARK 型号:PT6210B252MR 封装:SOT-23-5L
封装
1、BGA
(ball grid array)
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引 集成电路
脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可*过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA *为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,*先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。*初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否*的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 *在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
类型:原厂制造商
电话:
0519-69806757
0519-69806757
0519-69806757
手机:
18861495296
13511665920
联系人:芮小姐/王先生/胡小姐
邮箱:350249299@qq.com
地址:江苏常州江苏省常州武进经济开发区河虹路6号
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司