无卤助焊剂JG-901
规格表
1、外观：无色透明液体
 
2、比重 （250C）：0.798±0.01
 
3、固成份（％）：3.5±0.3
 
4、酸价mg(KOH)/g(FLUX)：15±5
 
5、扩散率（％）：＞75
 
6、沸点（0C）：85
 
7、卤素含量（％）： 0
 
8、闪火点（0C）：16
 
9、*缘阻*(Ω)：≥1×1012
 
10、水萃取液电阻率   (Ωcm)：≥1×105
 
11、铜镜测试：P*
 
12、焊点色度： 光亮型
 
13、建议配用稀释剂： S-8200
 
使用注意事项：
1、用于PCB板插件的涂覆、沾浸、发泡等工艺焊接过程，作业比重应随基板*件脚氧化程度决定，初试用时可先较高比重开始逐步调低比重直到理想焊点*为止。用相应稀释剂调整其比重。
2、用于氧化铜箔、镀镍*件引线、变压器脚、线材等工艺时，将本品涂覆或沾浸至被焊部位，为*助焊剂过快挥发，可通过海绵、泡棉等为载体沾浸至被焊件。用于沾浸工艺时，因被焊件消耗助焊剂速度慢，加之其中溶剂挥发，待用助焊剂浓度会逐渐*，甚至到*后变稠、*结块，为*此情形发生以及不*要的浪费，可在适用过程中添加适量的稀释剂以补充挥发之溶剂。添加稀释剂时，可使用胶瓶盛装稀释剂，并在其盖上留一小孔，挤出少量分多次加入，以*助焊剂浓度降低太快，添加稀释剂时，应从海绵侧面加入以*海绵本身沾有的助焊剂冲洗掉。

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