下面是导热硅胶同导热硅脂的一个对比：

①导热系数：软性导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②*缘：导热硅脂因添加了金属粉*缘差,软性导热硅胶垫*缘性能好.1mm厚度电气*缘指数在4000伏以上。

③形态：硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要*同样导热效果，导热硅胶的导热系数*须要比导热硅脂高。

⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

§导热硅胶用于铝基板外壳间

说明：此图为使用导热硅胶的大功率LED示意图。图上面为铝基板（发热体）绿箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为LED外壳底部示意图。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。

导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：

1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。

2．长条形面积的散热。如长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片来导热

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