SGS认证 
封装：5升 20升

无铅免洗助焊剂
免清洗型助焊剂属低固态含量、*树脂和卤化物，由**剂和多种添加剂调配而成。其表面张力适中、可焊性好、焊点光亮、结构饱满，无腐蚀性、过锡后PCB板面平整均匀、*物、不*清洗。 
用途 、特点
1、本系列产品适用于电脑、*家电、*仪器等电子产品。可用于发泡、喷、浸焊等焊接方式。
2、本品无色透明，*树脂，无卤素含量，不腐蚀板面。
3、操作时烟雾小。不刺鼻，*合*要求。
4、焊点饱满、光亮。
5、焊后板面快干*物，如同清洗过一般。 
*及*措施
本剂易燃，仓储是应避免高温环境，操作时请远离火源，保持工作场所通风良好，作业人员应注意避免皮肤长时间接触本剂。

低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；

不污染焊锡机的轨道及夹具；

过锡后的PCB表面平整均匀、*物；在*的工艺配合下，过锡面与*件面没有*产生，即使在高温下也不影响表面；

上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；

快干性佳，不粘手；

过锡后*排插的*缘；

通过严格的表面阻*测试；

通过严格的铜镜测试。

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