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减摩锡膏GM855-GK/GM855-GQ/NP303-MF255-GQ

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商品信息

减摩锡膏等无铅焊锡材料: *为保护地球环境,日本减摩公司研制出一系列无铅焊锡产品。无铅焊锡系列比一般的焊锡产品更*,更稳定,大大*生产能力。 *综合多年研究成果而成的(镜面效果),能有助于减低氧化残渣的形成,*焊锡流动,容许更佳的接合分拆能力; *经过5小时的使用后,镜面效果的无铅焊锡所产生的氧化残渣含量,只有普通无铅焊锡的1/4; *减摩公司致力发展无铅焊锡的技术,务求客户以合理的价格得到优质的产品及快捷妥当的服务。 产品名称 金属成份 融点 引张强度 延伸度 润湿时间 NP302 Sn-0.3Ag-0.7Cu 4.02 NP303 Sn-3.0Ag-0.5Cu 3.58 NP503 Sn-0.7Cu 2 3.30 焊锡棒(追加用):追加用之焊锡棒*铜,以抑制锡炉中含铜量上升。 产品名称 金属成份 NP302T Sn-0.3Ag NP303T Sn-3.0Ag 焊锡膏: NP303-GM855-GK: 型号:NP303-GM855-GK NP303-GM855-GQ NP303-MF255-GQ 产地:香港新原,大陆生产 包装:500克/罐 用途:通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。

联系方式

企业名:深圳市艾迪克电子科技有限公司销售部

类型:经销商

电话: 0755-81799533

联系人:周辉

QQ: QQ:10000

邮箱:1502605678@qq.com

地址:广东深圳深圳市龙岗区布吉街道

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