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　　广告大屏幕.手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相

应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于*更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 广告大屏幕

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广告大屏幕厂家： 莫宏伟
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本厂生产的屏除非断电，否则，*熄火，*出现“元器件接触不良导致局部不亮”、“马赛克”等现像，尤其适用于高低温差大、风沙大、多雨等*度恶劣环境。

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　7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，*批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实

际情况可以调整到170℃，1小时。*缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的*须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间

广告大屏幕不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，*污染。

　　8.压焊压焊的目的将电*引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的广告大屏幕

过程，先在led芯片电*上压上*点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压*点前先烧个球，其余

过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究

涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、*声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两

种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里*累述。广告大屏幕

　　9.点胶封装led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结

合良好的环氧和支架。（一般的led无法通过气密性试验）如右图所示的*-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高

（*是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。广告大屏幕

　　10.灌胶封装lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后*压焊好的led支架，放入烘箱让环

氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

　　11.模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口广告大屏幕加热用液压顶杆压入

模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

　　12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

　13.后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于*环氧与支架（pcb）的粘接强度*重要。一般条件为120

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　　14.切筋和划片由于led在生产中是连在一起的（不是单个），lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。*d-led则是在一片pcb板上，需

要划片机来完成分离工作。

　　15.测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。广告大屏幕

企业名：深圳市顺创电子有限公司

类型：生产企业

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