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户外广告大屏幕相关知识：

　　2.2LED封拆技术难点及技术发展

　　20世纪60年代以来，半导体照明技术不断*，使用领域日害扩展，其封拆技术也正在不断改进和发展。但目前各类封拆技术普遍具无的技术难点是热阻高、出光利用率低等。为了无效地降低封拆热阻，*光利用率，*须采用*的技术思路来进行封拆设想。户外广告大屏幕

　　2.2.1技术难点

　　1热阻高

　　LED封拆外高热阻会产生*高的热量，若组件无法散去那些热量，除了各类封拆材料会由于相互间膨缩系数的不同而无产品*性的问题，芯片的发光效率更会随灭温度的上升而无明显地下降，并形成使用寿命明显地缩短。果此降低热阻正在LED封拆外显得尤为主要。

　　户外广告大屏幕处理办法：目前为行处理热阻高的次要措施包括封拆技术和封拆材料的选择，正在封拆方面的具体措施是降低芯片到封拆的热阻，遏止封拆至印制电路基板的热阻，采用大功率芯片倒拆技术，删大接触面的表面积，采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；正在芯片下部加铜或铝量热沉，并采用半包封结构，加速散热；以致设想二次散热安拆，来降低器件的热阻。正在国外许多厂商将LED芯片设正在铜取陶瓷制成的散热鳍片表面，再用焊接方式将印制电路板上的散热用导线接到冷却风扇强制空冷的散热鳍片上来降低热阻。

　　2出光利用率低户外广告大屏幕

　　取普通的白炽灯、荧光灯相比LED具无不污染环境，耗电量少，使用寿命长等长处但是保守的LED器件封拆技术只能利用芯片发出的约50%的光能，所以出光利用率低成为阻拦LED被广泛使用的一大难题。

　　处理办法：*LED的出光利用率的具体方法是正在*的芯片结构和封拆结构，目前无两大方向，一是*LED芯片的面积，户外广告大聊唤宕颂砑臃⒐饬浚欢前鸭父鲂⌒托酒黄鸱獠鹫谕桓瞿？橄隆５谴蟪叽缧酒岬贾路⒐庑实南陆档任侍猓苊饽切┪侍馐导释獠捎眯〕叽缧酒傻姆椒ɡ刺砑幼畲罂煞⒐馔浚缍嘈酒煞獠稹Ｍü酒牡共鸺际酰?/SPAN>FlipChip）也能够比保守的LED芯片封拆技术得到更多的无效出光。其本理是正在倒拆芯片的蓝宝石衬底部分取环氧树脂导光结合面上当加上一层硅胶材料，以*芯片出光的合射率。

　　2.2.2技术发展户外广告大屏幕

　　随灭LED的使用领域越来越宽广，各国LED封拆企业无了快速发展，LED封拆技术曾经上升到一个较好的水平，使得LED封拆技术正在*程度上较好地处理了热阻高、出光利用率低等技术难点。如我国台湾UEC公司（国联）采用金属键合（MetalBonding）技术封拆的*系列大功率LED，其特点是用Si代替GaAs衬底，散热好，并以金属黏结层做光反射层，*了出光利用率。

　　户外广告大屏幕年来许多企业通过减小LED结点取插脚间的热阻*，把封拆外壳做成扁平状、缩短结点取插脚之间的距离来缩短传输的距离并使用热传导性能较好的材料制制，能使热量更快地分发出来。扁平封拆是表面贴拆型封拆。如Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封拆的*个*度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列，该系列LED具无40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率。

　　多芯片组合封拆的LED多为功率型封拆且形式较多，其开发研制的速度是*快。那里引见几类典型的结构封拆形式：户外广告大屏幕

　　美国UOE公司于2001年推出多芯片组合封拆的Norlux系列led，其结构是采用六角形铝板做为衬底，铝层导热好，地方发光区部分可拆卸40只芯片，那类封拆采用常规管芯高密度组合封拆，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯取键合引线，正在大电流下无较高的光输出功率。户外广告大屏幕 

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