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外延片生长 外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有红宝石和SiC两种）上，气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用*金属化学气相沉积方法。P16户外全彩

MOCVD金属*物化学气相淀积（Metal- OrganicChemicalVaporDeposition，简称 MOCVD）， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多 学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的*光电子*设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光 二*管芯片的制造，也是光电子行业*有发展前途的*设备之一。

P16户外全彩近几年，在科技部、*等的*引导下，半导体照明 产业人气鼎盛，其中led封装业由于进入门槛相对较低，吸引了大批资金，取得了可喜成绩，新型LED器件不断涌现，大功率LED器件封装水平接近国际*水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED封装业装备依赖*，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。

目前，LED封装业机遇与挑战并存，机遇大于挑战，如果国内同仁能把握好发展机遇，坚持自主*，*可以实现LED封装业的大*。在自主*方面，*须*封装用设备的研发和产业化力度，*须深入开展封装工艺技术的研究，而这两者又是密切相关，相互*的P16户外全彩。

LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是：塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求；由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩，再经过一个阶段的试用改进，预计2006年可以投入产业化使用；芯片安放机、金线键合机等正在研制中，距离实用还有*差距，需要进一步投入力量进行攻关。P16户外全彩上述这些关键设备*价格较高，一条生产线大体在50万美元，而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高，单台价格*过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的*设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模，当然也就没有规模效益。同时，由于对设备研究重视不够，影响了封装工艺水平的*。工艺技术路线决定设备选型，反过来，设备的*性对工艺技术又产生反作用。一句话，水涨船高。P16户外全彩

我国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着我国电子行业的竞争力，LED产业就是个很典型的例子。为*产业竞争力，*须强化装备制造业的自主*，而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来，两者并重。为此提出以下几点建议：*先，*主管部门应从战略高度认识装备制造业的重要性，*引导和扶持力度。P16户外全彩

第二，装备制造企业和装备应用企业应紧密合作，共同研发。应用企业对工艺熟悉，知道实际需要，制造企业有设备制造方面的优势，双方若能合作，实现优势互补，*可以在设备研制方面实现*，这一点目前已有成功的例子。第三，自主*不排斥对外合作，不排斥借鉴、学习和引进**的技术和经验。现在业界已经深刻认识到自主*的重要性，并积*行动起来，鼓励和支持自主*。但自主*不等于闭门造车，只有承认落后，才能不断进步。在发展过程中，P16户外全彩我们还应该基于互惠互利的双赢原则，积*开展对外合作，这将大大缩短我们追赶世界*水平的时间。第四，封装企业要高度重视对LED封装工艺的研究，选准目标器件，*投入力度，力争实现工艺*。

我国LED产业，从上游到下游，目前主要生产设备、生产用原材料，与外国企业基本是相同的，但产品性能却有比较大的差距，P16户外全彩产生这一问题的原因就在于国内企业对生产工艺重视不够，研究不够，造成工艺技术落后，因而只能生产低端产品。这种情况和烹调类似，一样的原材料和装备，但只有高明的厨师才能制作出美味佳肴。这个过程中Know-how的东西太多，需要认真仔细地研究，需要经验的积累，需要对设备深入的了解和掌握，一旦*，产品水平自然可以上一个新台阶。 据有关调查资料显示，国内目前LED市场大约为50亿元～60亿元，并以每年20%的速度*，P16户外全彩但国内企业*不足1/3，国际大公司仍然在国内的高亮度LED市场中占据主导*。因此，国内LED封装企业只有不断扩大生产规模，*技术水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展。

led的制作流程全过程包括13步，具体如下：

1.LED芯片检验

镜检：材料表面是否*械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电*大小是否*合工艺要求电*图案是否完整P16户外全彩

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