深圳市赛德电子材料有限公司

产品说明书(SMT贴片胶系列  )

1；产品描述

是一种单一组份高强度，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适用于孔版印刷，形状非常容易控制，耐热性好，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。

2；固化条件

150℃×90秒

3；使用方法

     冷藏储存的产品必须等到与室温（25℃）平衡后方可作用。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异，MEK或PROZONETM(BP Chemicals)之类的乙二醇醚擦掉。

4；储存有效期

      本品应在-5℃-10℃下将未开口的产品冷藏在干燥的地方，冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用，产品的贮存寿命自生产之日起为6个月 。

5；注意事项

该产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。不可做为强氧化性物质的密封材料使用

 

6；产品应用指南

    在过波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合用在高速SMT点胶机上或孔版印刷。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。

7；包装规格

200ml、300ml塑料筒装

 

企业名：深圳市赛德电子材料有限公司

类型：生产制造商

电话： 0755-27900627

手机：13570870876

联系人：孙良清

QQ：

邮箱：3155889485@qq.com

地址：广东深圳南山区西丽镇龙珠大道