TLF-204-107（SH）
田村锡膏
企业名：深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
类型：经销商
电话： 0755-22232285
手机：13923818033
联系人：刘庆
QQ： 
地址：广东深圳深圳市南山区深南大道10128号南山软件园西塔楼2804
∟ LED搅拌机(1)
无铅锡膏TLF-204-107（SH）系采用球形的无铅锡粉以及*助焊剂炼制而成，于*铅，对地球*有很大帮助。连其助焊剂即使不加以清洗，*性依然优异。
1.*
1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
2) 减少空洞**。
3) 连续印刷时无粘度的经时变化，可获得稳定的印刷效果。
4) 对CSP微小焊盘也有良好的润湿性。
5) 对无铅，高炉温也有良好的耐热性。
6) 不加清洗也有良好的*性。
2.特性
锡膏TLF-204-107（SH）的各项特性，如下表1及表2所示：
表 1
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项 目 |
特 性 |
试 验 方 法 |
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合金成分 |
锡96.5 / 银3.0 / 铜0.5 |
JIS Z 3282（1999） |
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融 点 |
216 ~ |
使用DSC检测 |
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锡粉粒度 |
25 ~38μm |
使用镭射光折射法 |
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锡粉形状 |
球状 |
JIS Z 3284附属书1 |
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助焊液含量 |
10.9 % |
JIS Z 3284（1994） |
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氯 含 量 |
0.0 % |
JIS Z 3284 (1999) |
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粘度 |
185 Pa.s |
JIS Z 3284附属书6
Malcom PCU型粘度计 |
表 2
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项目 |
特 性 |
试 验 方 法 |
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水溶液电阻试验 |
1 x 104 Ω˙cm以上 |
JIS Z 3197（1999） |
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*缘电阻试验 |
1 x 109 以上 |
JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板，加热根据回流炉 |
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流移性试验 |
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把锡膏印刷于瓷制基板上,以 |
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溶融性试验 |
几无锡球发生 |
把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e* |
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焊锡扩散试验 |
70 % 以上 |
JIS Z 3197（1986） 6.10 |
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铜板腐蚀试验 |
无腐蚀情形 |
JIS Z 3197 （1986） |
|
残渣粘着性试验 |
合 格 |
JIS Z 3284（1994）附属书12 |
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助焊剂类型 |
ROL1范畴 |
J-STD |
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