铝基线路板，大铝基照明科技实业有限公司，*生产*度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路板为主，配套SMT/AI/HI来料*及总装的企业。公司总投资3000万元人民币。现有员工900余人，现有工厂面积16200平方米。全套引进*的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验丰富的*英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的*线路板制造厂家.
*范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（*大）2—28
板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压4层--6层6层--8层
*大尺寸610mm X 1100mm
外形尺寸公差&plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t＜0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
*小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)
外层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差(机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径0.10mm 0.075mm
板厚孔径比12.5：1 20：1

阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻*公差&plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指

 

企业名：中山市大铝基照明科技实业有限公司

类型：生产企业

电话： 0760-89851339

手机：18024056913

联系人：赖先生

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