贴片电容,*裂纹产生的意义重大。随着技术的不断发展，贴片电容(www.dglangxun.com)现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是*的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质 更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等*问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可 能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以*贴片电容产生裂纹意义重大。

　　当贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这 么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在 贴片电容焊接过后的冷却过程中，贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温 度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不 可避免。比如说，对于PCB外发*的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；*情况 返工或补焊时，*须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接贴片电容时，就要*重视焊接工艺。

　　*先*须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次，*须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求，比如*须用 恒温烙铁，烙铁不*过 315°C（要*生产工人图快而*焊接温度），焊接时间不*过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏，要先清洁焊盘，不可以使贴片电容受到大的外力，注意焊接质量等等。*好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化，此时再把电容放上去，烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容（可移动靠近），之后用类 似方法（给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热）焊另一头。

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