随着贴片电解电容的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。

对于细小元件贴片电解电容的贴装，要求驱动定位系统在*驱动轴上都采用闭合环路控制，以*取料和贴装的位置精度。现在很多贴片机都采用了可变磁阻马达(VRM)驱动系统，可以*热稳定性，获得较高的加速度，还有高的精度，有的分辨率已*1um。这些技术的应用给成功贴装细小元件提供了保障。

贴片电解电容【www.dglangxun.com】准确的取料是成功实现贴装的*步，在此过程中影响正确取料的因素有元器件之间的差异，包装的误差，送料器的精度，贴片机驱动定位系统的误差，贴片头z轴方向的压力控制，吸嘴材料和设计，以及在取料过程中对静电的控制。由于细小元件之间的细小差异会对取料和贴片过程产生显著的影响，要求贴片头在此过程中能自动感应其变化并采取相应的补偿措施，以消除对元件高度，厚度等的敏感性。

除了这些因素之外，还有一些不容忽视的地方，如送料器的精度，元件包装的误差和元件本身的误差，吸嘴的材料设计等等，都是在装配之前需要综合考虑的。由于贴片电容本身的尺寸*小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生*显著的影响。所以，细小元件的装配工艺不同于其它元件，需要更加*的控制。

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