阿尔法OM338锡膏
阿尔法
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阿尔法OM338的合金成分: SA05(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) 锡粉尺寸:3号粉,(按照* J-STD005,25-45um) 残留物:大约5%(重量比)
阿尔法OM338是一款无铅免洗焊膏,工艺性能与有铅的工艺相当,*好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到*的合金熔合。阿尔法OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求*细间距(0.28mm)印刷一致和需要*出的应用。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性,由于焊性好也大大减少不规则的锡珠数量,从而减少了返工。
注:测试使用0.1mm(4mil)厚网板
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