一般特性：品名TLF-204-NH测试方法合金构成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999) 融点（℃）216-220DSC 测定焊料粒径（μm）25-41激光分析助焊剂含量（%）12JISZ3284(1994) 卤素含量（%）0JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s）210JISZ3284(1994) 触变指数0.55JISZ3284(1994)
         助焊剂之中和残留成分中卤素含有量：样 品卤素（ppm） F（氟）Cl（氯）Br（溴） ①助焊剂之中73.00 32.00 17.00 ②助焊剂残留中64.00 72.00 12.00
         空基板78.00 15.00 5.00 样品：①锡膏中含有的助焊剂 ②把锡膏印在铜板上，过回流焊后残留的助焊剂检测装置：离子色谱法（ICS-2000）验前处理：燃烧样品、气体回收此款锡膏*： l 使用无卤素助焊剂； l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 针对空气回流焊也能取得较好的焊接性； l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； l 免清洗锡膏，具有高信赖性。
性能特点：
●使用无卤素助焊剂；
●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金；
●连续印刷时，粘度不*间变化而发生变化，印刷性能稳定；
●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性；
●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示*的耐燃性能；
●免清洗锡膏，具有高信赖性。
有铅锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A
无铅锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111
无卤锡膏：TLF-204-NH

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